Javiera Burgos, Diego Iruretagoyena e Isidora Vizcaya fueron tres de los seis universitarios seleccionados a nivel nacional para participar en el programa de capacitación en tecnología “Seeds for the Future” impulsado por Huawei y que contempla una estadía en las ciudades de Beijing y Shenzhen en China, esta última considerada el “Silicon Valley” del continente asiático.

En el marco del programa “Seeds for the Future”, impulsado por el gigante tecnológico Huawei desde 2008, tres estudiantes de Ingeniería UC y dos de la USM viajarán en septiembre a China para vivir una experiencia de dos semanas de capacitación en innovación y tecnología en las instalaciones de Huawei, ubicadas en las ciudades de Beijing y Shenzhen, esta última considerada el “Silicon Valley” del continente asiático.

El programa, que llega por primera vez al país y que tiene por objetivo atraer a los alumnos más talentosos de la carrera de ingeniería, contó con la postulación de 217 alumnos de distintas universidades de Chile, de los cuales fueron seleccionados tres estudiantes de la Universidad Católica (UC), dos de la Universidad Técnica Federico Santa María (USM) y uno de la Universidad de los Andes. En representación de la UC, participarán los estudiantes de Ingeniería Javiera Burgos, Diego Iruretagoyena e Isidora Vizcaya.

Durante la primera semana, los alumnos participarán en cursos para entender en el idioma y la cultura china, y en la segunda semana, se trasladarán a Shenzhen para trabajar con el equipo de Huawei en su sede central, donde aprenderán sobre la cultura, estrategia, valores internacionales de la compañía y recibirán capacitación técnica de algunos de los mejores profesionales de la industria.

El programa “Seeds for the future” se ha implementado en 108 países, contribuyendo a más de 30 mil estudiantes de más de 350 universidades. En Chile, cuenta con el apoyo del Ministerio de Educación, del Ministerio de Transportes y Telecomunicaciones, y de la Fundación País Digital.

Fuente: https://www.ingenieria2030.org/2018/08/09/estudiantes-de-ingenieria-uc-y-utfsm-son-seleccionados-para-capacitacion-en-china/

Con el fin de promover la difusión y el intercambio científico de nuestros estudiantes, la Escuela de Ingeniería UC y la Universidad Técnica Federico Santa María, con el apoyo del proyecto Nueva Ingeniería para el 2030, anuncian el III Congreso de Estudiantes de Ingeniería a realizarse en el Campus San Joaquín de la UC el 6 de noviembre de 2018.

Los Invitamos a enviar sus resúmenes y participar en esta instancia de intercambio de conocimiento, divulgación de trabajos y resultados, discusión de propuestas y colaboración interdisciplinaria en torno a las Ciencias de la Ingeniería.

El mejor trabajo presentado recibirá un premio de hasta $1.000.000 CLP como financiamiento de apoyo para presentar el trabajo en alguna conferencia o congreso internacional.

The Bridge es el programa de internacionalización para alumnos de pregrado de la Escuela de Ingeniería. Es una iniciativa diseñada para insertar a nuestra comunidad estudiantil en ecosistemas vibrantes de Investigación, Innovación y Emprendimiento a nivel mundial.

The Bridge busca participantes comprometidos e independientes para conectar nuestra Escuela con el mundo. De esta manera, a su retorno podrán transmitir sus aprendizajes y experiencias a través de un Cuerpo de Mentores, enriqueciendo así nuestra comunidad y estrechando lazos de colaboración y cooperación internacional.

El programa apoya las estadías con financiamiento y redes para asegurar una estancia provechosa y productiva. De esta manera, los alumnos tendrán la posibilidad de explorar industrias, comunidades y universidades extranjeras con el fin de potenciar y acelerar proyectos de investigación o de emprendimiento.

THE BRIDGE

La Escuela de Ingeniería publica novena versión del Journal I3

Los invitamos a revisar nuestro último número de nuestra revista de investigación en pregrado.

Esta versión incluye nuevas secciones y una reducción de la extensión del formato de publicación científica. Esperamos que estos cambios acerquen nuestra revista a su comunidad, facilitando la participación de nuestros alumnos y sus trabajos.

Los dejamos invitados a enviar sus contribuciones para la próxima entrega al correo journali3@ing.puc.cl.

Recuerda que puedes ser parte de nuestro comité Editorial y contribuir al desarrollo de este proyecto. Revisa más información aquí.